製造工程・信頼性試験

各種電子製品について、SMT表面実装、DIP/PTH挿入実装、機能検査、修理、バーンイン、完成品組立まで対応します。

  • SMT（表面実装）：鉛フリーはんだペースト・リフロー工程。
  • DIP/PTH（挿入実装）：鉛フリーのデュアルウェーブはんだ付け、セレクティブはんだ付け。
  • F/G（完成品）：組立、梱包、検査。

信頼性試験項目

  • プログラム恒温恒湿槽（型式：MHU-800-LB）

    主な仕様：

    1. 温度範囲：-40°C～+150°C
    2. 温度安定度：±0.2°C
    3. 温度分布：±1.0°C（80～100°C：±1.5°C、101～150°C：±2°C）
    4. 最低温度：-40°C
    5. 昇温時間：-40°Cから100°Cまで約45分
    6. 降温時間：+20°Cから-40°Cまで約80分
    7. 湿度範囲：10～98% RH
    8. 湿度安定度：±2.5% RH
    9. 湿度分布：±5% RH

  • バーンイン・エージング試験機

    試験目的：

    • 温度範囲：25°C～80°C
    • 高温環境により材料の経時劣化を加速します。
    • 完成した電子製品を出荷前に高温環境で連続動作させ、性能を安定させるとともに機能変化を確認します。加速劣化試験、バーンイン試験、寿命試験とも呼ばれ、高信頼性製品の出荷前評価に用います。

  • 冷熱衝撃試験機（サーマルショック）

    試験目的：

    • 材料や複合材料を高温・低温へ急速に繰り返しさらし、熱膨張・収縮による化学変化や物理的損傷を短時間で評価します。金属、樹脂、ゴム、電子材料などの製品改善に活用できます。

  • 振動試験機（型式：VS-5060L）

    試験目的：

    • 輸送中または使用環境で受ける振動に対する耐久性を評価し、製品の信頼性向上に役立てます。

       

  • 落下試験機（型式：KD-128A）

    試験目的：

    • 梱包材の緩衝・保持性能と製品本体の耐衝撃性を確認し、梱包設計の改善に役立てます。自由落下試験および反復自由落下試験により、想定される取扱条件での製品強度を評価します。

  • 電気安全規格アナライザ（型式：Chroma 19032）

    試験目的：

    • 電気・電子機器の耐電圧、絶縁抵抗、接地抵抗、短絡・開放検出を自動で実施します。

  • XRF有害物質分析装置（型式：XRF-SEA1000A）

    試験目的：

    • X線蛍光分析により、樹脂や電子部品に含まれる有害重金属をスクリーニングし、RoHS適合確認に活用します。